面板級扇出型封裝創新論壇 - 異質整合國際高峰論壇系列活動
2026-08-31 | 下午 1:00 - 下午 5:00
主題
System Scaling in FOPLP: Integrating Materials, Processes, and Equipment
查看大綱
活動大綱
面板級扇出型封裝創新論壇 - 異質整合國際高峰論壇系列活動將以「System Scaling in FOPLP: Integrating Materials, Processes, and Equipment」為主題，探討 Fan-Out Panel Level Packaging 的下一階段演進。隨著 AI 與 HPC 持續推動運算架構快速升級，FOPLP 正從單一封裝技術，演進為支援系統級擴展的重要平台，進一步強化運算密度、記憶體頻寬與能源效率。透過先進材料、細間距製程整合、面板級製造技術，以及高精度設備能力的持續突破，產業正加速實現更大尺寸、更高良率與更高複雜度的系統整合，並透過跨供應鏈協作推動 FOPLP 成為新一代 AI 與 HPC 架構的重要基石。
指導單位SEMI Packaging & Testing Committee FOPLP Working Group
論壇主持人Dr. Antony Lee ｜ SVP ｜ Kinsus
主辦單位
贊助單位
報名費用（含稅）
時段
SEMI 會員
非會員
超早鳥優惠
5/20 - 6/17
SEMI 會員
NT$ 2,132
非會員
NT$ 2,793
早鳥優惠
6/18 - 8/5
SEMI 會員
NT$ 2,436
非會員
NT$ 3,192
原價
8/6 - 8/30
SEMI 會員
NT$ 3,045
非會員
NT$ 3,990
現場價
8/31 - 9/4
SEMI 會員
NT$ 3,959
非會員
NT$ 5,187
學生票
不含 EMBA
需出示有效學生證
NT$ 882
單日論壇通行證
（含稅）
1日NT$ 13,755
2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠（使用期限至 8/19）：3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠。
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
Featured Speakers
Agenda
Keynote: FOPLP for Advanced Packaging: Promise, Practical Limits, and the Road to Scalable Manufacturing
徐潤忠
MediaTek Inc.
下午 1:25 - 下午 1:50
Wafer-Level Precision at Panel Scale: Advancing Plating & Wet Processes for FOPLP Yield and HVM
Dr. Thomas Ponnuswamy
科林研發
下午 1:50 - 下午 2:15
Enabling System Integration in FOPLP: High-Precision Sub-Micron Interconnects at Panel Scale
林俊勤博士
ASMPT Limited
下午 2:40 - 下午 3:05
Keynote: The FOPLP Revolution: Driving the Next Era of AI and HPC
林基正博士
力成科技股份有限公司
下午 3:15 - 下午 3:40
Plasma and laser applications in the semiconductor value chain with a focus on glass panel process for advanced packaging
Mr. Yannick Schneider
TRUMPF Huettinger
下午 3:40 - 下午 4:05
Scaling Additive High-Resolution Copper Interconnects for High Volume Panel Level Packaging
Dr. Jekaterina Viktorova
Syenta
下午 4:05 - 下午 4:30