面板級扇出型封裝創新論壇 - 異質整合國際高峰論壇系列活動
2026-08-31 | 下午 1:00 - 下午 5:00
System Scaling in FOPLP: Integrating Materials, Processes, and Equipment
地點：雅悅會館3樓-馥儷廳
指導單位SEMI Packaging & Testing Committee FOPLP Working Group
主辦單位
贊助單位
報名費用（含稅）
時段
SEMI 會員
非會員
超早鳥優惠
5/20 - 6/17
SEMI 會員
NT$ 2,132
非會員
NT$ 2,793
早鳥優惠
6/18 - 8/5
SEMI 會員
NT$ 2,436
非會員
NT$ 3,192
原價
8/6 - 8/30
SEMI 會員
NT$ 3,045
非會員
NT$ 3,990
現場價
8/31 - 9/4
SEMI 會員
NT$ 3,959
非會員
NT$ 5,187
學生票
不含 EMBA
需出示有效學生證
NT$ 882
單日論壇通行證
（含稅）
1日NT$ 13,755
2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠（使用期限至 8/19）：3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠。
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
