2026.09.08 全球逾700位領袖齊聚SEMICON Taiwan 2026晚宴 何麗梅獲SEMI半導體女性領袖表彰
逾700位全球半導體產官學研領袖與高階決策者9月2日晚間齊聚SEMICON Taiwan 2026科技菁英領袖晚宴（Leadership Gala Dinner），交流產業前瞻趨勢，深化跨國與跨域合作。晚宴由SEMI國際半導體產業協會與台灣半導體產業協會（TSIA）共同主辦，中華民國副總統蕭美琴親臨與會，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、TSIA理事長侯永清、SEMI全球董事會主席吳田玉博士及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等產業領袖出席。會中並頒發SEMI半導體女性領袖表彰（SEMI Women in Semiconductor Leadership Recognition）及產業貢獻獎（Industry Contribution Award），其中女性領袖表彰由台積公司企業永續顧問何麗梅獲獎。
2026.09.07 SEMICON Taiwan 2026規模創新高圓滿謝幕 因應展會成長 2027定檔8月18日至20日
為期三天的SEMICON Taiwan 2026實體展已於9月4日在台北南港展覽館圓滿落幕。本屆展會以「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與，展商與攤位規模雙創新高。展期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾11,000人聆聽，並舉行120場現場發表會，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子、量子、永續與資安等關鍵議題；展會前後並促成SEMI半導體材料聯盟、台灣高鐵跨域合作及Silicon Catalyst全球策略夥伴關係等多項合作，展現SEMICON Taiwan串聯全球半導體生態系的加值平台角色。隨著AI帶動產業需求與展會規模持續成長，為確保多場館於同一檔期具備完整空間配置，SEMI宣布SEMICON Taiwan 2027將於2027年8月18日至20日舉行。
2026.09.03 SEMI攜手Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係 加速半導體創新發展
SEMI國際半導體產業協會宣布攜手全球唯一專注半導體創新的加速器Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係，雙方於SEMICON Taiwan 2026正式簽署合作備忘錄（MOU）。此次合作將整合SEMI全球電子設計與製造供應鏈網路，以及Silicon Catalyst的半導體新創培育與投資資源，加速創新技術商業化，並深化全球半導體硬體新創、投資人、製造商與技術領導者之間的合作，共同壯大全球半導體創新生態系。
2026.09.02 SEMICON Taiwan 2026盛大開幕 十大科技領袖攜手台灣供應鏈五強勾勒產業下一步
SEMI國際半導體產業協會今（2）日於台北南港展覽館舉行SEMICON Taiwan 2026開幕典禮，匯聚產官學研領袖，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、台灣半導體產業協會（TSIA）執行長吳志毅與行政院院長卓榮泰等重量級貴賓親臨致詞，為展會正式揭幕；會中並頒發「半導體夥伴領導獎」（Semiconductor Partnership Leadership Award）予美國在台協會處長谷立言，表彰其深化台美半導體合作的貢獻。同日登場的「大師論壇暨全球生態系高峰會」首度升級為全天規格，集結全球AI與半導體十大科技領袖，從雲端算力、先進製程到系統協同設計剖析產業趨勢，壓軸更首度匯聚台灣電子供應鏈五大核心環節領袖同台，深度剖析台灣完整生態系與全球共生、共創下一階段協作的新局。
2026.09.01 SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab今揭幕 走進晶片世界 看見科技創新的起點
半導體產業分工細密，從晶片設計、晶圓製造，到封裝測試、設備與材料，各環節皆有其專業分工與技術門檻。隨著AI推動半導體產業邁向更大規模、更高複雜度的部署階段，供應鏈上下游的協同整合成為維繫效能、量能與韌性的關鍵。晶圓廠正是各環節交會、晶片誕生的地方，卻也是一般大眾難以親見的製造現場。SEMICON Taiwan 2026 Dream Fab展區於今（1）日在台北南港展覽館一館1樓J區入口揭幕，集結廣隆欣業、愛德萬測試、ASML、G2C+策略聯盟、家登精密、旺矽、Qnity、迅得機械、SCREEN與惠亞等十家產業夥伴，以實機、模型與材料於展場呈現一座晶圓廠縮影，讓產業、媒體與大眾體驗晶片誕生現場。展區將於9月2日至4日展期間對觀展者開放。
2026.08.31 從AI到量子運算 SEMICON Taiwan 2026揭示下一代半導體協作版圖 逾200位產業領袖聚焦15大關鍵議題 台灣完整生態系串聯全球創新
全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」即將登場。SEMI國際半導體產業協會今日舉辦SEMICON Taiwan 2026展前記者會，邀集SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產學研重量級代表齊聚一堂，共同分享對全球半導體產業趨勢的前瞻觀點。
2026.08.25 SEMICON Taiwan 2026攜手台灣高鐵，串聯矽島動脈，共構半導體產業未來
SEMI國際半導體產業協會與台灣高鐵公司（台灣高鐵）今日於高鐵南港站共同舉辦策略合作記者會，正式宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動。台灣高鐵公司董事長史哲、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、國立清華大學榮譽講座教授史欽泰、穩懋半導體董事長陳進財、帆宣系統董事長高新明等重要領袖共同出席。此次跨域合作是台灣半導體生態系競爭力的具體展現，說明台灣的產業優勢從來不只來自技術本身，而是來自整個生態系能夠高效協作的系統能力。
2026.08.21 SEMI半導體材料聯盟成立 串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
2026.08.19 SEMICON Taiwan 2026打造半導體新創全球成長舞台
從先進製程、AI運算到矽光子、功率電子與永續製造，半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，技術突破只是起點，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。作為全球SEMICON展會中率先深化新創培育與生態系布局的展會，SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，一站串聯全球新創、產業、資本與政府資源，加速創新落地與商業合作。
2026.08.14 SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度全天登場
AI時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
2026.08.12 從幕後到台前 測試與量測升格AI競爭力關鍵要角
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。為此，SEMI國際半導體產業協會今日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀請致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士、京元電子總經理張高薰，分別從量測設備與測試服務角度分享產業觀察，現場並集結逾20位產業代表共同與會。
2026.08.06 AI能耗驅動系統整合 SEMICON Taiwan 2026揭示設計、記憶、光互連三層突破
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026.07.22 SEMICON Taiwan 2026全球專區匯聚18國 規模再創歷年新高
本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與，締造歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀集經濟部政務次長江文若，以及美國、日本、歐洲與英國等共17國代表共同出席。各方代表首度於展前同台，更凸顯半導體已成為由全球協作驅動的產業。
2026.06.30 SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。
2026.05.20 SEMICON Taiwan 2026正式啟動，量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場
台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，台灣正將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭，這股轉型動能正是今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高的核心推力。SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。因應規模持續擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。