2026.08.06 AI能耗驅動系統整合 SEMICON Taiwan 2026揭示設計、記憶、光互連三層突破
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢，9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域，分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體（HBM），並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用，串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026.07.22 SEMICON Taiwan 2026全球專區匯聚18國 規模再創歷年新高
本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與，締造歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀集經濟部政務次長江文若，以及美國、日本、歐洲與英國等共17國代表共同出席。各方代表首度於展前同台，更凸顯半導體已成為由全球協作驅動的產業。
2026.06.30 SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。
2026.05.20 SEMICON Taiwan 2026正式啟動，量子技術、晶圓智造、AI半導體、晶片新創亮點特區重磅登場
台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，台灣正將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭，這股轉型動能正是今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高的核心推力。SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。因應規模持續擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。