策略材料高峰論壇
2026-09-03 | 上午 9:30 - 下午 4:55
主題
Advancing AI Performance through Material Innovation & Ecosystem Resilience
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活動大綱
從前段製程到先進封裝，每一項技術突破的背後都有關鍵材料創新的支撐。隨著產業推進至 GAA 與先進 3D 邏輯架構，封裝技術從異質整合延伸至玻璃基板與 TGV，原子級沉積、前驅物化學、互連微縮與供應鏈韌性等面向的材料挑戰也持續升高。
SMC Taiwan 2026 匯聚材料供應商、設備商與終端客戶，圍繞前段製程材料、先進封裝材料、AI 驅動材料開發及供應鏈整備等核心議題，促進跨產業鏈的技術交流與洞察分享。
本場論壇適合製程工程師、封裝專家、材料研究人員與供應鏈策略人士參與。
主辦單位
贊助單位
報名費用（含稅）
時段
SEMI 會員
非會員
超早鳥優惠
5/20 - 6/17
SEMI 會員
—
非會員
NT$ 600
早鳥優惠
6/18 - 8/5
SEMI 會員
—
非會員
—
原價
8/6 - 8/30
SEMI 會員
NT$ 5,850
非會員
NT$ 7,670
現場價
8/31 - 9/4
SEMI 會員
NT$ 4,500
非會員
NT$ 5,900
學生票
不含 EMBA
需出示有效學生證
NT$ 3,600
單日論壇通行證
（含稅）
1日NT$ 13,755
2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠（使用期限至 8/19）：3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠。
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
