功率暨化合物半導體論壇 | NExT Forum

2026 年功率暨化合物半導體論壇以「Empowering the AI Infrastructure Era」為主題，將深入探討功率與化合物半導體技術如何驅動下一世代 AI 基礎設施、高效能運算與先進連接應用。本論壇將聚焦 AI 時代下的關鍵產業議題，包括光互連（Optical Interconnect）、電源效率、熱管理、可靠性，以及供應鏈韌性等面向。

論壇將涵蓋數個核心領域：

首先為 AI 資料中心基礎設施，聚焦於從電網到晶片（Grid-to-Chip）的電力架構、48V/高壓直流（HVDC）生態系統、垂直供電架構（Vertical Power Delivery）以及熱管理技術；其次為寬能隙/超寬能隙（WBG/UWBG）技術，內容涵蓋碳化矽/氮化鎵（SiC/GaN）量產規模化、整合型氮化鎵功率 IC、超寬能隙材料，以及可靠性測試；另外亦將探討光子互連、先進連接與移動應用，包括 III-V 族材料、高功率磷化銦（InP）雷射、6G、光達（LiDAR）、自動駕駛系統，以及電動車快速充電等技術與應用發展。

透過產業專題演講與高階主管對談，本論壇將匯聚晶圓製造商、整合元件製造商（IDM）、材料供應商、設備廠商，以及功率與化合物半導體生態系中的技術領袖，共同探討 AI 基礎設施與高功率應用的未來發展方向。