2026 異質整合國際高峰論壇 – 第三天
2026-09-04 | 上午 8:30 - 下午 3:30
主題
AI Packaging Supply Chain Ecosystem & Driving Technology
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AI 封裝供應鏈生態系與驅動技術已被廣泛視為實現「More-than-Moore」的重要關鍵使能技術之一。隨著先進晶圓製程節點持續微縮，單純依賴前段製程技術已愈來愈難達成商業回報的目標，因此產業重心逐漸轉向透過先進封裝與系統整合來創造價值。因此，為了協助與會者更全面理解供應鏈生態系，本場次講者將從多元且具差異化的驅動技術切入，深入解析關鍵技術趨勢、製程流程以及其所面臨的製程挑戰，並涵蓋以下生態系相關的技術使能解決方案。
雅悅會館3樓-馥儷廳
主辦單位
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報名費用（含稅）
時段
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8/31 - 9/4
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2日NT$ 26,040
3日NT$ 36,960
4日NT$ 46,515
5日NT$ 54,915
團報優惠（使用期限至 8/19）：3 位以上團體報名或報名 3 場以上論壇享 85 折優惠。
＊主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
