Mr. Rick Lee

Rick Lee 擁有35 年半導體產業經驗，現任瑞峰半導體泰國事業籌備處負責人，負責推動泰國首座晶圓級互連（Wafer-Level Interconnection）廠的設立，並將擔任瑞峰泰國子公司總經理，負責泰國地區的營運與發展。加入瑞峰前，Rick 曾任矽品精密工業（SPIL）副總經理。