國際設備商搶進PIC、CPO量產測試 光焱科技成論壇測試議題唯一台灣設備商
【2026年8月26日 / 高雄】
隨著矽光子由技術驗證逐步邁向量產部署，市場焦點多集中於台積電COUPE光引擎、Marvell Photonic Fabric等新一代光互連架構。然而，隨著AI運算持續推高頻寬需求，另一項攸關矽光子能否真正規模化量產的關鍵也逐漸浮上檯面：當光子元件的製造能力逐步到位，測試方法與測試產能能否同步跟上量產節奏？
這項議題也成為8月31日於台北漢來大飯店登場的SEMICON Taiwan矽光子國際論壇焦點之一。
該論壇為9月2日至4日SEMICON Taiwan 2026登場前的重要技術活動。SEMI矽光子產業聯盟由SEMI號召成立，台積電與日月光擔任倡議人，目前已匯聚逾150家產業夥伴；本屆論壇由台積電先進封裝技術開發副總徐國晉與日月光研發中心副總Dr. C.P. Hung共同擔任主席。
主辦單位預估，今年SEMICON Taiwan將吸引逾1,300家展商參與；相較之下，矽光子國際論壇全日僅安排十餘場專題發表，講者須事前提交技術主題及簡報內容，經SEMI審核後始排入正式議程。
本屆論壇以「From Die-to-Die to Rack-to-Rack」為題。值得注意的是，依議程安排，下午場最後近兩小時連續四場均聚焦檢測與量測，發表者分別來自美國Onto Innovation、德國ficonTEC、日系自動化測試設備（ATE）大廠愛德萬測試（Advantest），以及台灣光焱科技（7728）。
其中，ficonTEC總裁Andre Lalonde更直接以「AI Is Scaling Faster Than Test」為題，點出AI與光互連快速擴張之下，測試能力正面臨新的規模化挑戰。
從講者組成來看，目前矽光子量產所需的檢測與測試技術仍以國際設備商為主。
Onto Innovation聚焦製程中的線上檢測與量測；ficonTEC涵蓋從晶圓、晶粒到模組的自動化電光測試；Advantest則探討CPO測試如何由工程驗證進一步規模化至量產。若再加上發表矽光子製造設備技術的美商科林研發（Lam Research），本屆論壇登台的半導體製造與檢測設備供應商共五家，光焱科技為其中唯一來自台灣的業者。
相較之下，同場的台積電、聯電分屬晶圓製造，日月光為封裝測試服務商，波若威則為光通訊元件業者。從整體陣容也可看出，在台灣已具高度競爭力的晶圓製造與封裝之外，愈接近晶圓級製程控制與光電量測設備，國際設備商仍占據主要位置。
測試議題快速升溫，與CPO的產業進程密切相關。
CPO將光引擎與運算晶片整合於同一先進封裝架構內，隨著單一封裝整合的元件數量與價值提高，若光子元件缺陷未能在前段有效攔截，進入後續先進封裝後所付出的良率成本也隨之放大。
因此，如何將光學異常更早從後段功能測試往晶圓階段前移，正在成為PIC與CPO量產測試的重要課題。
目前矽光子測試多透過電光訊號量測，確認元件的功能與性能是否符合規格；然而，當量測結果出現異常時，若要進一步判斷光損發生的位置、波長特性及可能原因，仍需搭配更進一步的光學診斷與分析工具。
這也使「Wafer-Level Optical Screening」逐漸受到關注：在晶粒切割及進入高價值封裝流程之前，先取得更多晶圓級光學資訊，協助製程端更早辨識異常Die及光學損耗分布。
光焱科技切入的正是這一環節。
相較傳統半導體檢測主要關注圖案缺陷、關鍵尺寸（CD）與疊對精度（Overlay），矽光子檢測還必須理解「光」在元件中的行為，包括光耦合、波導傳輸損耗及光譜響應等，所需技術橫跨半導體設備與光電量測兩個領域。
光焱科技2009年成立於高雄，以光電量測技術起家。跨入半導體檢測領域後，先從CMOS影像感測器（CIS）及光達（LiDAR）所使用的單光子雪崩二極體（SPAD）光學特性檢測切入，逐步建立光電探測器量子效率、響應度與光譜特性等量測產品線，近年再將相關光學量測能力延伸至矽光子晶片，開發NightJar™晶圓級光學檢測系統。
相較台灣設備產業過去較多由後段封裝、自動化與組裝設備切入，同時具備光電子元件量測經驗，以及半導體晶圓級設備整合能力的本土供應商仍屬少數，也使光焱取得不同於傳統半導體設備業者的切入位置。
光焱科技技術長廖華賢（Dr. Joseph Liao）此次將發表以光譜成像（Spectral Imaging）為基礎的光學損耗製圖技術，探討如何在晶粒切割前，將晶圓上的光學損耗與異常行為轉換為可視化資訊，並對應至特定Die位置與波長，應用於PIC失效分析及晶圓級篩選。
從本屆論壇四場測試議題的配置來看，也呈現出矽光子量產測試正在形成不同的技術層次：Onto Innovation著重製程端的線上檢測與量測；光焱聚焦晶圓級光學診斷與篩選；ficonTEC與Advantest則分別從自動化電光測試及ATE架構切入晶粒、模組與CPO量產測試。
當AI持續推升光互連需求，矽光子產業下一階段的競爭，已不只是「能不能做出來」，而是「能不能測得快、看得懂，並且規模化量產」。測試設備，也因此正從配角走向矽光子量產供應鏈的關鍵環節。
