參與首屆「Silicon Startups Zone晶片新創專區」的新創團隊，涵蓋5G/6G通訊、後量子加密、矽光子、SiC功率元件、Wi-Fi7 RF整合及無線充電等前沿技術，展現半導體創新的多元面貌。
振生半導體
公司簡介:
振生半導體(Jmem Tek)是一家專注於開發量子安全 IP 及 IC 設計公司，開發全球第一款結合自研物理不可複製功能技術（PUF）與後量子密碼學（PQC）的安全晶片，提供高效能的後量子硬體安全架構，滿足國際標準與市場需求，客製化模組設計能運用在眾多場域，主要著重在無人載具、AIoT、金融與國防等高資安需求產業。
技術亮點:
- 加密演算法通過美國 NIST 標準 FIPS 203、204，以自有平台通過 FIPS 140-3 CAVP 認證
- 自主開發物理不可複製功能（PUF）賦予安全晶片獨一無二的安全身份
- 端到端將資料與裝置綁定，保障核心資訊安全
- 開發演算法加速模組，有效解決 PQC 在運算上造成的效能瓶頸
繁晶科技
公司簡介:
繁晶科技(Ranictek)是一間IC設計新創公司，專注於5G/6G基地台及衛星通訊晶片，尤其針對大/中型開放式(O-RAN)基地台射頻單元、通訊衛星及衛星地面站之基頻晶片。我們致力於提供客戶兼具節能與成本效益之晶片解決方案，期望能加速5G/6G基地台與衛星通訊之佈署與普及，目前也開始提供相關基頻方案與服務。
技術亮點:
5G/6G基地台與衛星通訊基頻晶片方案（O-RAN 架構），兼具節能與成本效益
瑞利光智能
公司簡介:
瑞利光智能（RVi）是一家以AI驅動製造技術的新創公司，致力於推動光子技術的未來發展。憑藉在顯示光學領域的深厚專業，我們率先整合micro VCSEL 光源技術到 CPO（共同封裝光學），為下一代矽光子提供高效光源陣列。我們的解決方案旨在與現有的半導體封裝製程相輔相成，有效解決在處理超小尺寸晶粒時的精準度與可擴展性等關鍵挑戰。
技術亮點:
RVi 以 AI 驅動的巨量轉移 micro VCSEL 光源陣列 CPO，為下一代矽光子提供精準且可擴展的解決方案
碳矽電子
公司簡介:
碳矽電子(SiCEV) 專注於設計多樣化的碳化矽（SiC）功率元件，提供完整的客製化服務以滿足特定應用需求。憑藉深厚的元件物理、製程整合與系統層級優化專業，我們能提供兼具高可靠度、高效率與卓越性能的產品，滿足最嚴苛市場的需求。
除了推動元件創新，SiCEV 亦積極與台灣上游、中游與下游產業夥伴緊密合作，整合材料、晶圓製造、封裝及應用端專業，加速 SiC 產業生態系的發展。我們的解決方案可無縫整合至模組與完整系統，應用於 5G 基礎建設、電動車、再生能源與 AI 計算平台等領域，在降低能耗的同時提升系統性能，協助客戶邁向高效與永續的次世代電力電子應用。
技術亮點:
SiC 功率元件與模組，應用於 5G、電動車、再生能源與人工智慧領域
天狼星電子
公司簡介:
天狼星電子(Sirius Wireless) 專注於無線通訊技術，提供業界領先的 RF IP 解決方案與 ASIC 設計服務。我們整合了射頻、類比與數位設計能力，提供高效能的 Wi-Fi 6/6E/7 及藍牙 IP 核。透過授權這些經廣泛驗證的 IP 與從RF to MAC 整合設計服務，我們協助客戶克服技術瓶頸、確保射頻與基頻核心能高效協作，加速產品從設計到量產的流程。
技術亮點:
Wi-Fi7/ 6E/ 6、BLE、BTDM RF IP設計、ASIC設計，提供低功耗、高性能、高穩定的RF技術整合服務
龢諧科技
公司簡介:
龢諧科技(Voltraware) 成立於 2019 年，是專注於無線電力傳輸 IC 解決方案的無廠半導體公司。憑藉 6.78 MHz 磁共振技術，Voltraware 開發出 VW8000 晶片，實現高效率、安全且可擴展的無線充電，廣泛應用於微型移動裝置、消費性電子、無人搬運車及自主移動機器人。我們的解決方案免除線纜束縛，簡化充電流程，並可同時為多台設備充電，無需精準對位。結合半導體設計、電力電子及無線技術的專業，Voltraware 與產業領導者及標準組織合作，加速新一代無線充電的普及，致力於讓無線電力像有線一樣可靠與普及，推動更靈活且永續的未來。
技術亮點:
- 6.78 MHz 磁共振技術 – 支援高效中距離無線電力傳輸，無需精準對位。
- VW8000 晶片平台 – 高度整合的無線充電控制器，具備先進安全與監測功能。
- 多設備充電 – 可同時為多種設備和功率等級提供充電。
- 可擴展且靈活的設計 – 適用於微型移動裝置、消費性電子及 AMR/AMG 應用。
- 內建安全邏輯 – 實時保護與異物檢測，確保運行可靠。