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Chinese


雷射論壇

Room 402c Thursday, September 06
1:00pm to 4:40pm

雷射技術已經貫穿整個半導體製造業,包含從前段晶圓製造、後段封裝測試甚至電路板、電子組裝及消費性電子產品,隨著輕薄短小的產品趨勢,以及半導體產業對於良率及產量提升需求及先進製程對於晶片質量、檢測的品質提高,雷射製造工藝、參數及類型與不同加工材料的互相搭配變得非常重要,國際半導體產業協會 SEMI持續在國際半導體展 SEMICON Taiwan 將雷射主題獨立出來,打造多元管道,如技術論壇、主題展示專區及聯誼小聚 等來探討更多在半導體產業的應用需求。
本次論壇將邀請來自台積電及Amkor專家一起探討更多雷射技術應用於半導體晶圓級封裝的機會與挑戰,包含晶圓及晶粒切割 (wafer cutting and dicing)、下個晶片技術節點雷射技術需求、雷射微加工技術於低介電及硬脆材料晶圓、雷射隱形切割 (laser stealth dicing)等技術,歡迎業界先進共襄盛舉,參與更多技術分享與討論。

日期:2018年9月6日
時間:13:00 - 16:40 (13:00 - 13:40 for registration)
地點:台北南港展覽館一館4樓 402c
主題:How Laser Technologies can Better Support in Advanced Wafer Level Packaging?

主講嘉賓

   Amkor Technology-Judge Li, Advanced Product Development Division
Mr. Judge Li
Advanced Product Development Division
          TSMC-WM Chen, Vice Director      

                     

Mr. WM Chen
Vice Director       
Dr. Y. J. Lai
Manager                                                                                     

                                                     

 

贊助單位   

       
   ASM      COHERENT   DISCO             TRUMPF                                                                                                  
 
 
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* 主辦單位保留變更議程與講師之權利

 

 

 

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