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2019 系統級封測國際高峰論壇 – 第一天

馥儷廳雅悅會館/ 中信企業總部A棟三樓 Tuesday, September 17
8:30am to 5:40pm

 

Date:Tuesday, September 17th, 2019
Time:08:30 - 17:40 (08:30-09:00 for registration)
Venue:Grand Ballroom, Grand Luxe Banquet, 3F, Building A, CTBC Financial Park / 中信企業總部A棟三樓雅悅會館馥儷廳
Theme: Heterogeneous Integration Packaging Technologies and Smart Manufacturing for 5G & AI  Applications
Outline: (TBD)

 

 
早鳥價
(7/10-8/30)
原價
(8/31-9/20)
SEMI 會員價
(7/10-9/20)
團報價
(7/10-9/20)
NTD 5,040 NTD 6,300 NTD 5,040 5人以上再享9折

*Tax Included

 
 
Sponsored by:
                 
                                    
                               

 

 

 
 
* Forum agenda is subject to change
 
 
如因天災、事變或其他不可抗力因素(如:颱風、地震),主辦單位得調整活動內容,甚至延期或取消活動。
主辦單位將根據行政院人事行政總處或臺北市政府發布之停班通知,另行於官方網站公告相關事宜。
 
 
       

 

 

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Mr. Chris Jones
Director, PVD Product Management
SPTS Technologies Ltd.
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