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材料專區

材料專區

隨半導體製程持續向下微縮,先進封裝技術也持續向異質整合與3D系統級封裝的方向邁進, 材料的創新與發展在推動半導體製造技術進步中扮演越來越重要的角色。台灣為全球晶圓製造與先進封裝基地,今年也連續第8年蟬聯全球最大半導體材料買主。

SEMICON Taiwan 2018 設立「材料專區」,提供最完整的半導體材料供應鏈生態,包含微影製程相關材料、晶圓Wafer 、 化學溶液、化學氣相沉積材料、陶瓷封裝 、封裝載板等,是促進相關廠商相互交流的絕佳平台。

SEMICON Taiwan 2018 材料專區參展廠商

J2238  AI Technology, Inc.
I2327  阿科玛(中国)投資有限公司
J2340  阿托科技股份有限公司
J2335  BCnC CO., LTD
I2316  聚嶸科技股份有限公司
I2323  上海昌润极锐超硬材料有限公司
I2228  Dongjin Semichem Co., Ltd.
J2240  Indium Corporation
J2339  江苏君华特种工程塑料制品有限公司
J2234  Kyzen Corporation
I2322  洛阳黎明大成氟化工有限公司
I2216  Namics Corporation
I2423  中厚企業股份有限公司
I2222  Pibond Oy
I2425  台灣積水化學股份有限公司
I2330  昇貿科技股份有限公司
J2334  昀鴻企業有限公司
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